Подзаливка

Введение

Промышленные системы нуждаются в небольших компонентах, которые могут работать в самых суровых условиях. Transcend предлагает подзаливку, как опцию кастомизации для промышленной продукции, что позволяет увеличить надежность компонентов при высоком тепловом напряжении, гравитационных ускорениях и постоянных циклических нагрузках.

Основные функции

Подазаливка обеспечивает прочное механическое соединение между основными компонентами и печатной платой. Распределяя напряжение по поверхности чипа и печатной платы, эпоксидная подзаливка уменьшает напряжение на местах спайки, увеличивая надежность устройства. Подзаливка часто используется в носимых устройствах, где чипы памяти крепятся при помощи массива шариков (BGA), они должны выдерживать тест на падение или тест на переворот.

Когда устройство, где компоненты крепятся при помощи массива шариков (BGA), подвергается повторяющимся циклам нагрева и охлаждения, чипы расширяются или сжимаются в различной степени, по сравнению с подложкой, из-за разного коэффициента теплового расширения каждого материала. Эта разница создает механический стресс на местах спайки. Подзаливка используется для снятия напряжения, равномерно распределяя эффект расширения и сжатия и увеличивая надежность устройства.

Как работает подзаливка

При подзаливке обычно используется полимерная или жидкая эпоксидная смола, которая наносится по периметру основных компонентов на печатную плату после того, как она прошла через печь оплавления. После этого, печатная плата нагревается для того, чтобы материал подзаливки проник под компоненты при помощи эффекта капиллярности. Смотрите Рисунок 2 и 3.

Transcend рекомендует использовать подзаливку для промышленных flash и DRAM модулей, которые используются в переносимых устройствах, автомобильной электронике и военных проектах, которые требуют строгих выполнений условий тепловой цикличности и ударопрочности.

Коммерческие запросы

Вы можете задать любой вопрос отделу продаж

Как мы можем Вам помочь?

Если вы уже разрешили использование файлов «cookie», вы можете отозвать свое согласие в любой момент времени. Дополнительные сведения можно найти в документе «Положение о файлах «cookie». Изменить настройки

Если вы уже отклонили использование файлов «cookie», вы можете дать свое согласие в любой момент времени. Дополнительные сведения можно найти в документе «Положение о файлах «cookie». Изменить настройки